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铜箔软连接，伸缩节软接，叠片式铜软连接，软铜排；是采用优质的0.05~0.3mm厚紫铜皮为原材料，将铜皮叠片压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多道工艺工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。
一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
二、无缝焊接分类：通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。
三、技术优势：
1.不需要任何中间介质； 2.异种金属间的完美焊接；
3.没有焊疤，无需二次加工； 4.高精度，变形量微小；
5.可实现多段、面同时接合； 6.整个面的融合，高强度。
产品特点：产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。
技术参数：铜箔软连接技术参数如下：电阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；电导率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光洁度3.2；弯曲90度无裂纹。
福能电子专注于“高分子扩散焊接合”工艺的研发及拓展，熟练掌握或制定了各种金属、金属与非金属、异种非金属的接合工艺；为客户提供新硕先进的接合工艺的解决方案与高科技扩散焊接合设备专业制造。
技术特性：高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材，系列技术工艺先进，并排在业界前列。
应用范围：可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力、电网、高铁、新能源汽车，真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、轨道交通等行业。
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